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HST-H3
热封试验仪
品牌: w66利来国际平台仪器
电话:0531-88666010
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  HST-H3热封强度试验机适用于测试塑料薄膜,软包装复合膜等质料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。w66利来国际平台科技研发的该款仪器是食品企业、药品企业、日化产物企业、包装及原质料生产企业实验室必备仪器。


  • 热封试验仪
产物介绍
技术指标
测试尺度
应用领域
测试原理
仪器配置
产物特点
  • 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作

  • 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样差异位置的热封温度保持一致

  • 数据赔偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准

  • 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀

  • 气缸接纳压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确

  • 上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足差异客户需求

  • 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤宁静设计,方便用户操作使用HST-H3三项指标特点与优势:温度、压力、时间

测试原理

 HST-H3薄膜热封试验仪接纳热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。


测试尺度

该仪器满足多项尺度

QBT2358-1998塑料薄膜包装袋热合强度试验要领

ASTM F2029-00薄膜热封试验要领

YBB00122003-2015 医药复合膜、袋热合强度测定法 


应用领域


基础应用

薄膜质料平滑平面

适用于种种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状质料的热封试验,热封面为平滑平面,热封宽度可以凭据用户的需求进行设计

薄膜质料花纹平面

适用于种种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状质料的热封试验,热封面可以凭据用户的需求进行设计

 

扩展应用

果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管

把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器


技术指标

指标

                     参数

热封温度

室温 ~ 300℃

控温精度

±0.2℃

热封时间

0.1~999.9 s

热封压力

0.05 MPa ~ 0.7 MPa

热封面

330 mm × 10 mm(可定制)

加热形式

单加热或双加热

气源压力

0.05 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口

Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸

536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)

电源

AC 220V 50Hz

净重

43 kg



仪器配置

尺度配置:主机、脚踏开关

选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备


技术指标

指标

                     参数

热封温度

室温 ~ 300℃

控温精度

±0.2℃

热封时间

0.1~999.9 s

热封压力

0.05 MPa ~ 0.7 MPa

热封面

330 mm × 10 mm(可定制)

加热形式

单加热或双加热

气源压力

0.05 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口

Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸

536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)

电源

AC 220V 50Hz

净重

43 kg



测试原理尺度

该仪器满足多项尺度

QBT2358-1998塑料薄膜包装袋热合强度试验要领

ASTM F2029-00薄膜热封试验要领

YBB00122003-2015 医药复合膜、袋热合强度测定法 


应用领域


基础应用

薄膜质料平滑平面

适用于种种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状质料的热封试验,热封面为平滑平面,热封宽度可以凭据用户的需求进行设计

薄膜质料花纹平面

适用于种种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状质料的热封试验,热封面可以凭据用户的需求进行设计

 

扩展应用

果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管

把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器


仪器特点

 HST-H3薄膜热封试验仪接纳热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。


仪器配置

尺度配置:主机、脚踏开关

选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备